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全方位的解读             2018 LED产业发展趋势            

发布时间: 2018/1/24 14:22:09   点击:1405

        2017年的LED产业充满着变数, 如何过去的LED历史发展轨迹,来 分析未来的行业发展变化。整体LED芯片市场从供不应 求到现在的供过于求,因此LED芯片市场陷入了惨 烈的价格竞争。

  2017年12月21日,由集邦咨询旗 下LEDinside和中国LED网联合举办的 2018 LED行情前瞻分析会( 深圳站)在金茂深圳JW万豪酒店拉开大幕 。会议现场高朋满座、座无虚席。

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2018 LED产业发展趋势













  本届分析会以 “展望产业转移大趋势、把握行业竞争新思路”为主题,LEDinside众位分析师以及数 位资深业者就小间距、CSP、车用照明、 LED芯片竞争格局等多个议题进行全方位的解读             。

  会议伊始, TrendForce集邦咨询旗下 LEDinside研究协理储于超致 开幕词,对所有参会嘉宾表示感谢,随后众演讲嘉宾进行演讲。本文简要整理各位讲者演讲的主要内容,以飨不能亲临现场的读者。

  储于超: LED产业的过去与未来

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2018 LED产业发展趋势













  LEDinside研究协理 储于超

  2017年对于LED产业来说是充满变 数的一年。在转型的轨道上,各家LED厂商纷纷寻找出自 己的定位方向。LEDinisde从过去的LED历史发展轨迹,来 分析未来的行业发展变化。

  在技术方面, 过去的产业着重LED组件效率的提升, 然而随着技术趋于成熟,未来厂商将更着重于系统的搭配与整合。

  在应用方面, 过去的应用市场主要仰赖LED的效率提升与降价 来替代传统光源,未来的应用逐渐演变成透过LED的各种特性来创造 出全新的应用。

  在供应链的部 分,由于过去LED产业的投资门槛偏 低,因此投入者众多。然而随着这十年来的激烈竞争,大者恒大趋势明显,未来的LED供货商势必具有一 定的规模才能够生存。

  梁伏波: CSP 的发展及未来趋势 分析讨论

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2018 LED产业发展趋势













  晶能光电(江 西)有限公司副总裁 梁伏波

  过去CSP一直是小众市场的 应用,而2017年被认为是 CSP元年,这一年 CSP开始慢慢渗透,开 始进入一些照明产品,规模上还是出现上升。

  此次会议上, 晶能光电梁伏波从CSP的简介、CSP的发展趋势、复合 材料反射碗杯结构CSP技术特点和晶能光 电在CSP上的进展四个方面 介绍。

  LED封装技术从引脚式 到SMD 、大功率型再到 COB,梁伏波认为,下 一代的封装技术是CSP。目前CSP分为有支架和无支 架两种。其中有支架的以天电、亿光、国星、新世纪为代表;无支架有三星 /首尔半导体、 lumileds、晶电、三安、日 亚、晶能。同时梁伏波表示,NICHIA 预测目前所有的 1W及1W以上大功率封装产 品未来都有机会被CSP取代,即大功率为 无支架CSP技术的开路先锋。

  余彬: 2018中国芯片封装产业 趋势分析

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2018 LED产业发展趋势













  LEDinside资深分析师余彬

  2017年,中国LED封装市场规模预估 达到659亿人民币,同比增 长12%。从供应端看,增 速最快的依然是大陆阵营厂商,达到15%;国际厂商凭借在车 用领域的快速发展,增速亦达到8%;台湾厂商则微幅下 滑。经过数年的发展,中国LED封装产业竞争格局 逐渐发生变化,从过去的国际厂、台湾厂和大陆本土厂三大阵营,逐渐演变为现在的代工厂(背后是国际厂)、在大陆制造的台湾厂以及大陆本土厂三大阵营,产业环境几乎一样,市场竞争短期内仍难以缓和。

  袁瑞鸿: EMC产品在照明与新兴 市场的应用趋势

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2018 LED产业发展趋势













  天电光电研发 总监袁瑞鸿

  近年来,随着 全球照明市场的不断增加,据LEDinside数据显示, 到 2019年市场规模来到最 高点达到332.99亿。其中替代照明 市场达到饱和,而工业、建筑、景观、户外和特殊商业照明将继续增长。

  而照明应用领 域最主要LED是中功率LED器件,近三年的市 场占有率接近50%。而中功率 LED市场目前被 PPA/PCT的2835和EMC 3030两种规格产品独霸 。

  面对销售价格 的挑战,PCT 2835对EMC 3030市场也有一定的穿 透力。

  但是论性价比 ,EMC产品的质量比 PPA和PCT产品更稳定。目前 EMC主要定位在中高端 市场。未来会朝着高功率和超高功率应用,从而渗透到更多的陶瓷和COB市场。对于未来不 可见光的市场,EMC也有着其独特的优 势。

  吴朝晖:从 LED到VCSEL激光器,DPC陶瓷基板的技术及 应用创新

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  凯德科技陶瓷 元件事业部总监吴朝晖

  一直以来,导 电材料金属无法做到热电不分离,而绝缘材料又不散热,使得过去功率型LED存在着热电分离问 题。要想解决这个问题,就需要既能散热也能热电分离的产品。东莞凯昶德陶瓷事业部吴朝晖介绍,目前已经有解决此问题的方案,但存在铜热沉和芯片热膨胀系数差异大、热失配应力大、导热差热阻大、绝缘层薄等不足之处。 为了优化这些不足,凯昶德推出了DPC陶瓷基板,即直接 镀铜陶瓷基板。

  除了LED照明领域应用的部 分,关于当前的蓝海市场UVLED 、VCSEL,吴朝晖介绍,目 前UV LED封装不能含有机物 ,主要的封装方案主要是陶瓷+金属围坝胶水粘结 和HTCC高温共烧陶瓷基板 两种方案。但是两种方案分别存在着含有机物、不防水和曲翘变形、基板成本高的不足,而凯昶德3D成型DPC基板可以解决这些 不足问题。而关于VCSEL部分,吴朝晖表示 ,DPC的优势更是表现的 淋漓尽致。

  王婷: 2018中国车灯市场趋势 分析

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2018 LED产业发展趋势













  LEDinside资深分析师王婷

  中国乘用车市 场对于LED接受度极高,尤其 当灯具能够表达出车辆特性,是车厂愿意导入的主要动力。2017年中国乘用车 LED产值预计接近 7.4亿美金,从长期成 长性来看,至2020年前两名分别是头 灯与雾灯。

  在新能源汽车 部分,中国政府的补贴措施将越来越侧重高性能、低能耗的产品,而双积分政策的实施也将对中国汽车工业带来巨大影响。新能源汽车的快速发展将使得车灯的省电需求更为显著,对LED车灯的导入起到积 极推进作用。

  目前在中国车 用前装市场,LED供应商仍以国际大 厂为主,但本土厂商纷纷开始透过合资收购等方式整合产业链,预计未来将从国产整车供应链逐步切入前装市场。

  王江波:用于 显示的新一代LED芯片技术研究与展 望

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2018 LED产业发展趋势













  华灿光电副总 裁王江波

  近几年,在 LED显示产品高速增长 的同时,LED显示技术也在不断 的进步。从最初的户内户外大屏到近年来大幅增长的小间距LED显示,技术不断的 升级,显示屏的间距也越来越小,开始出现了MiniLED和MicroLED技术。

  据LEDinside数据显示, 2017年全球LED显示市场规模为  50.92亿美金,其中室内 小间距(≤P2.5 )市场为11.41亿美金,预期 2017-2021的年复合增长率为 12%。

  而如果到达 Micro LED等级,其应用将从 小尺寸的智能穿戴和AR/VR,到大尺寸的平板 和电视,最终是否能在智能手机中应用取决于技术和成本的能否进步,按照研究机构激进的预测,2021-2025外延片需求量将在 100万片到900万片6英寸片/年。

  随着显示屏间 距越来越小,对LED芯片也提出了新的 要求。当进入到MiniLED时,因为需要更低 的热阻、更好的视觉以及更高的可靠性,芯片要求从原有小间距升级到满足更高参数需求的倒装RGB芯片。王江波表示 ,关于这个更高要求的倒装RGB芯片,其关键技术 主要包含的是P型反光及扩展层的 制作、区隔N/P连接的绝缘层的制 作、易焊接性设计和红光衬底转移技术四大技术。

  而到MicroLED等级,技术要求更 高,其核心的主要关键技术主要是外延材料的高度一致性、微米级芯片制作的精度控制和良率、巨量转移的高良率、全彩化的有效实现、控制线路,驱动和背板的设计和坏点的有效修复方面。

  王菊先: 2018LED显示屏行业趋势分 析

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2018 LED产业发展趋势













  LEDinside分析师王菊先

  受全球经济景 气衰退的影响,全球LED显示整体市场成长 有限,但由于近几年LED小间距显示的发展 ,显示屏市场需求得以再次打开,2017年全球LED显示市场规模为  50.92亿美金,其中室内 小间距(≤P2.5)在经历前几年的 高速发展后,将持续保持增长,2017年全球LED小间距显示市场规 模为  11.41亿美金,预估 2017~2021年 CAGR 达12%。龙头厂商的业绩 将持续增长,2016年到2017年,前八大厂商市 占率从78%提升至86%,市场高度集中。 预估2018年前八大厂商市占 率排名将不太会有大的变化,但市场集中度将进一步提升。

  厂商积极投入 研发,将产品间距发展到 P1.0以下,目前最小间 距可到P0.7。

  而主流销售尺 寸已经从去年的P1.7-P2.0变为今年的 P1.2-1.6, 伴随成本的进一步 降低、消费者对显示效果要求越来越高,预计2018年主流销售间距将 继续往更小间距移动。

  叶国光:消费 级市场全面启动,VCSEL从小众市场走向普 及化

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2018 LED产业发展趋势













  资深行业专家 叶国光

  叶国光表示, 目前全球VCSEL市场接近8亿美元,预计到 2020年该值会增长到 21亿美元,而短距离 光纤数据传输占据了市场近一半的份额。而增长的主力主要表现为大数据领域中的低能量光存储、服务器及高容量数据中心中的快速交换对VCSEL的需求不断增加、 消费电子产品中的手势识别和3D传感技术的导入和 医疗领域的医学诊断和治疗应用。

  尤其随着苹果 新机型的创新应用量产之后,将带动消费级市场的全面启动。叶国光认为,主要表现为两个方面。一方面,以华为、OPPO、VIVO、三星与小米为首 的高端机型第二梯队将快速响应与普及。另一方面,VCSEL激光器量产供应链 形成之后将带动产品价格的全面平民化,AR眼镜、智能驾驶雷 达等一系列颠覆式应用将彻底从概念化小众市场得到快速普及。

  王飞: LED芯片竞争格局分析

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2018 LED产业发展趋势













  LEDinside首席分析师 王飞

  LEDinside首席分析师 王飞先生对中国LED芯片市场竞争格局 展开分析。王飞认为从需求的角度看,由于LED产业整体需求仍然 保持增长,叠加全球LED芯片制造订单向中 国厂商转移的大趋势,整体中国LED芯片市场需求仍能 保持明显的增长。

  然而中国 LED芯片产业经过 2017年的扩产,供给的 巨幅增加也不容忽视,供给的增速高于需求的增速。整体LED芯片市场的供需, 已经由持续一年半的供不应求转变为供需平衡甚至供给略大于需求。 虽然尽管供给压力 不小,但是本轮扩产形成了相对较好的供给结构,因此LED芯片市场有望避免 过于惨烈的价格竞争。

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